HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測(cè)儀針對(duì)西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進(jìn)行無損檢測(cè)，深入研究微孔藥品包裝、微生物入侵等問題，保證藥品在整個(gè)生命周期內(nèi)質(zhì)量安全。

技術(shù)原理

HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測(cè)系統(tǒng)，基于激光吸收光譜 無損檢測(cè)技術(shù)，對(duì)樣品瓶進(jìn)行微孔泄漏高精度檢測(cè)，系統(tǒng)具有 低檢測(cè)限、無損測(cè)量、操作便利等特點(diǎn)。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)

下圖是測(cè)試數(shù)據(jù)，紅色是標(biāo)準(zhǔn)打孔樣品西林瓶（8R-8.5μm） 在頂空微孔泄漏系統(tǒng)完整測(cè)試數(shù)據(jù)，可在規(guī)定時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確計(jì)算 得到泄漏孔徑，測(cè)量結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)打孔樣品瓶一致。

系統(tǒng)應(yīng)用

HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測(cè)系統(tǒng)，無需氮?dú)獯祾?，?統(tǒng)采用分體式設(shè)計(jì)，可根據(jù)測(cè)試需求配套適用不同規(guī)格西林 瓶/安瓿瓶工裝，非標(biāo)樣品瓶可定制配套工裝，滿足用戶對(duì)于 藥包材全生命周期密封完整性/泄漏孔徑精確測(cè)量研究。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

無損檢測(cè)、全生命周期檢測(cè)

無需氮?dú)獯祾?/p>

直接測(cè)量西林瓶等樣品內(nèi)部壓力變化

全生命周期密封完整性研究

超高精度微孔泄漏檢測(cè)

測(cè)量數(shù)據(jù)直觀可視化分析

分體式設(shè)計(jì)，腔體可按需更換

HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測(cè)儀規(guī)格參數(shù)

檢測(cè)功能:密封完整性/泄漏孔徑

檢測(cè)技術(shù)：激光吸收光譜

檢測(cè)范圍:0～10μm

檢測(cè)規(guī)格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml  非標(biāo)產(chǎn)品咨詢工程師

檢測(cè)時(shí)間：30s（與檢測(cè)孔徑相關(guān)）

工作環(huán)境:溫度 15℃~30℃ 濕度 0~90%

檢測(cè)精度:0.1μm(環(huán)境和包材不同略有偏差)

通訊接口:USB

校準(zhǔn)周期：12個(gè)月

激光等級(jí):Class1符合IEC 60825-1

外殼材質(zhì):金屬外殼

重 量：20kg

機(jī)箱尺寸：240mm×210mm×300mm 

腔體尺寸：300mm×270mm×205mm

電源電壓：220V AV，200W，50/60Hz